UzayTech

Uzay Product

Silicon-Grade Engineering. Cyber-Ästhetik in der Produktisierung.

Vom Konzept zur Serienproduktion für Automotive-Elektronik — die volle Produktisierungskette vom High-Speed-Digital-Design bis zur A-SPICE-konformen Embedded Software.

Elektronische Produktentwicklung für vernetzte Fahrzeuge der nächsten Generation.

Unter jedem modernen Fahrzeug laufen Dutzende ECUs, Steuerungen, Sensor-Interface-Boards und Sonderteststände. Das Leben jedes Einzelnen entspringt der Designqualität und der Serienproduktions-Disziplin. Uzay Product fasst diese Kette unter einem Engineering-Team. Konzept, PCB-Design, FPGA/SoC-Entwicklung, EMV-Zertifizierung, ICT/FCT-Teststrategie — alles intern. Cyber-Ästhetik ist nicht nur in der Oberfläche; sie steckt in der Tiefe der Hardware.

  • High-Speed-Digital + RF + Analog PCB-Design
  • ARM Cortex-A/M, RISC-V, FPGA-basierte Embedded-Systeme
  • Automotive-EMV-, ESD- und Umweltkonformität
  • ISO/SAE 21434 Cybersecurity und Secure-Boot-Architektur

In Zahlen

Altium/Allegro

PCB-Tools

MISRA-C

Software-Qualität

CISPR 25

EMV-Konformität

ISO 21434

Cybersecurity

Elektronisches Produktdesign ist die Kreuzung von Ästhetik und Engineering-Disziplin.

Unsere Design-Philosophie

Elektronisches Produktdesign ist die Kreuzung von Ästhetik und Engineering-Disziplin.

Das PCB-Layout einer ECU bestimmt nicht nur elektrische Performance, sondern auch Fertigbarkeit, EMV-Verhalten, thermische Stabilität und Wartbarkeit im Feld. All diese Entscheidungen in einem Design zu vereinen, verlangt eine Engineering-Kultur, die nicht in ein Thema vertieft, sondern auf das Ganze blickt.

Kompetenzbereiche

Hardware-Architektur & PCB-Design

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Hardware-Architektur & PCB-Design

Wir entwickeln fortgeschrittene PCB-Architektur für High-Speed-Digital (PCIe, USB3, Ethernet, 1000BASE-T1), RF (5G, V2X) und Analog-Mixed-Signal-Designs. Für Automotive-EMV-, ESD- und Thermozielen im ersten Revisionsdurchlauf laufen Altium-Designer- und Cadence-Allegro-Flows integriert mit CISPR 25, ISO 11452 und ISO 16750.

  • Altium Designer / Cadence Allegro PCB-Design
  • High-Speed-Digital Signal Integrity (Sigrity, HyperLynx)
  • Automotive EMV (CISPR 25, ISO 11452) Konformität
  • Thermische Simulation und mechanische Integration
  • Pre-Compliance und EMV-Kammer-Tests
1. DurchlaufEMV-Ziel
Embedded-Systems-Entwicklung

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Embedded-Systems-Entwicklung

Embedded-SW-Entwicklung für ARM Cortex-A/M, FPGA und kundenspezifische SoC-Plattformen. Tiefe Expertise von Bare-Metal über AUTOSAR und FreeRTOS bis Linux-Yocto. Avionics (DO-178C) und Automotive (A-SPICE) auf einer einzigen Qualitätsspur gemanagt — übertragbares Engineering-Kapital.

  • ARM Cortex-A/M, RISC-V, FPGA-basierte Entwicklung
  • AUTOSAR Classic & Adaptive, FreeRTOS, Linux-Plattformen
  • Avionics (DO-178C) und Automotive (A-SPICE) Prozessmanagement
  • ISO/SAE 21434 und UNECE R155 Secure-Boot
  • OTA-Update-Infrastruktur und kryptografisches Provisioning
A-SPICE L3Prozessreife
Validierung & Serien-Übergabe

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Validierung & Serien-Übergabe

Volle Validierungskette von der Entwicklung bis zur Serie. EMV-Kammern, Klimakammern, mechanische Tests, Kundenabnahmen. Produktionslinien-Teststrategie (ICT/FCT), Fehlerkatalog und Feld-Feedback-Schleife — alles zur Designzeit geplant.

  • EMV-, Vibrations-, Thermoschock- und Feuchtigkeitstests
  • Produktionsteststrategie (ICT, FCT) und Fehlerkatalog
  • Lieferantenmanagement und Serien-Übergabe
  • Feld-Feedback-Schleife und kontinuierliche Verbesserung
  • ECU-Lebenszyklus und Obsolescence-Planung
Concept→SOPVolle Kette

Unser Arbeitsmodell

Produktentwicklung in vier Schritten

  1. 01

    Konzept & Anforderungs-Freeze

    Übersetzung des Kundenbedarfs in PCB-Anforderung, BOM-Ziel und EMV-Budget.

  2. 02

    Detail-Design

    Schaltplan, Layout, Mechanik, Thermo-Simulation, Signal Integrity parallel.

  3. 03

    Prototyp & Validierung

    A-Sample, B-Sample, C-Sample Iterationen; EMV-Kammer-Tests und Kundenabnahme.

  4. 04

    Produktionstransfer

    Pilot-Serie, Produktionslinien-Test, Ramp-up und Obsolescence-Plan.

Warum UzayTech?

Hardware + Software + Produktion — ein Team.

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Multidisziplin

PCB-Designer, FPGA-Ingenieur, Embedded-Entwickler und Testingenieur im selben Raum.

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EMV im ersten Durchlauf

EMV-Budget zur Designzeit gemanagt — minimiert teure Re-Spin-Risiken.

/03

Cybersecurity-Architektur

Secure-Boot, Secure-Storage und OTA-Stack konform zu ISO/SAE 21434 und UNECE R155.

“Ein großartiges Elektronikprodukt ist der stille Beweis eines Engineering, das man nicht sieht.”
— Uzay Product Design-Doktrin

Lassen Sie uns Ihre Elektronikproduktvision gemeinsam realisieren.

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